1. Общие положения

1.1. Настоящая должностная инструкция определяет производственные функции, права и ответственность инженера встроенных систем (включая наименования: Embedded-разработчик, программист микроконтроллеров, инженер-программист встраиваемых систем / IoT, Firmware Engineer).

1.2. Должность относится к категории ведущих инженерно-технических специалистов R&D департамента и приборостроения.

1.3. Прием и увольнение производятся приказом Генерального директора по представлению Руководителя R&D / Главного конструктора.

1.4. Embedded-разработчик подчиняется напрямую Ведущему разработчику встроенного ПО / Руководителю группы схемотехники и программирования.

1.5. В своей работе руководствуется стандартами безопасного кодирования (MISRA C/C++), требованиями ГОСТ Р МЭК 61508 (функциональная безопасность) и техническими заданиями на изделия.

2. Квалификационные требования к должности

2.1. Образование: Высшее инженерно-техническое (радиотехника, микроэлектроника, робототехника, системы управления, ВТ).

2.2. Опыт работы: Опыт разработки встроенного ПО для микроконтроллеров от 1–2 лет.

2.3. Embedded-разработчик должен знать:

• Архитектуру микроконтроллеров и процессоров: ARM Cortex-M (STM32, NXP), RISC-V, ESP32, AVR, PIC;
• Языки программирования C и C++ (стандарты C99/C11, C++14/17/20) для микроконтроллеров без динамического выделения памяти;
• Операционные системы реального времени (RTOS): FreeRTOS, Zephyr, RT-Thread;
• Аппаратные интерфейсы и протоколы: UART/USART, SPI, I2C, CAN (CANopen/J1939), RS-485 (Modbus RTU/TCP), USB, Ethernet, BLE, LoRaWAN;
• Принципы чтения принципиальных электрических схем, разводки печатных плат (Altium Designer, KiCAD);
• Работу с измерительным оборудованием: цифровые осциллографы, логические анализаторы, мультиметры, программаторы/отладчики (JTAG/SWD, ST-Link, J-Link).

Классификаторы должности

3. Должностные обязанности

Инженер встроенных систем реализует следующие обязанности:

3.1. Разработка и отладка встроенного ПО (Firmware):

• Пишет драйверы низкого уровня (HAL, LL, Bare-metal) для управления периферией (АЦП/ЦАП, таймеры, ШИМ, DMA, GPIO).
• Разрабатывает алгоритмы цифровой фильтрации сигналов (фильтры Калмана, скользящее среднее), ПИД-регуляторы приводов.
• Создает энергоэффективные алгоритмы для батарейных IoT-устройств (настройка режимов глубокого сна Deep Sleep).
• Реализует механизмы безопасного обновления прошивки «по воздуху» (OTA) и через проводные интерфейсы с защитой от сбоев (Bootloader / Dual-bank flash).

3.2. Аппаратно-программная интеграция:

• Участвует в отладке опытных образцов печатных плат совместно с инженерами-схемотехниками.
• Локализует аппаратные и программные баги с помощью логического анализатора и отладочных точек останова (Breakpoints).
• Оформляет технические описания протоколов взаимодействия устройств.

4. Права

Инженер вправе запрашивать доработку схемотехники при обнаружении аппаратных коллизий; требовать закупки лицензионных компиляторов (Keil, IAR) и отладочных плат; участвовать в выборе элементной базы изделия.

5. Ответственность

Отвечает за критические отказы встроенного ПО, ведущие к выходу из строя радиоэлектронных компонентов (выгорание драйверов моторов, КЗ); срыв сроков вывода прошивок в серию; несоблюдение стандартов функциональной безопасности.

6. KPI и связи

KPI: Отсутствие критических зависаний и утечек стека прошивки (HardFault), стабильность работы энергонезависимой памяти, своевременная сдача рабочих прототипов устройств.