1. Общие положения

1.1. Настоящая должностная инструкция определяет трудовые обязанности, квалификационные нормативы, права и строгие регламенты работы сборщика микросхем (оператора монтажа кристаллов / сборщика изделий электронной техники) (далее — Работник) в чистых производственных помещениях (ЧПП).

1.2. Профессия относится к высокотехнологичным рабочим специальностям микроэлектроники (3–6 разряды по ЕТКС).

1.3. Прием на работу и увольнение производятся приказом Генерального директора по представлению Начальника сборочного цеха полупроводниковых приборов.

1.4. Сборщик микросхем непосредственно подчиняется Мастеру чистой комнаты / Начальнику сборочного участка.

1.5. Работник руководствуется Профессиональным стандартом 29.004 «Сборщик изделий электронной техники», ГОСТ ИСО 14644 (стандарты чистых помещений классов ИСО 5–7), технологическими картами кристального производства и регламентами 2026 года.

2. Квалификационные требования к должности

2.1. Образование: Среднее профессиональное образование по профилю «Микроэлектроника и твердотельная электроника» либо профессиональное обучение сборщиков микросхем.

2.2. Сборщик микросхем должен знать:

• Технологию сборки интегральных микросхем в металлокерамические, пластиковые и металлостеклянные корпуса (DIP, QFP, BGA, LGA);
• Методы разделения полупроводниковых кремниевых/арсенид-галлиевых пластин (дисковая алмазная резка, лазерный скрайбинг);
• Технологию посадки кристаллов (Die Attach) на токопроводящие эвтектические сплавы (Au-Si) и полимерные эпоксидные клеи;
• Методы микросварки выводов (Wire Bonding): ультразвуковая, термозвуковая и термокомпрессионная сварка золотой, алюминиевой и медной микропроволокой толщиной 15–50 мкм (метод «шарик-клин» и «клин-клин»);
• Технологию герметизации корпусов микросхем (шовно-роликовая сварка, шовно-контактная герметизация, заливка компаундами);
• Правила поведения и гигиены в чистых комнатах (ношение безворсовых комбинезонов, масок, бахил).

Справочные данные классификаторов

3. Производственные обязанности

Сборщик микросхем выполняет следующие прецизионные операции:

3.1. Монтаж кристалла и разварка выводов:

• Проводит визуальный отбор годных кристаллов с липкого носителя (Wafer Ring) под микроскопом с отбраковкой по карте годных кристаллов (Wafer Map).
• Осуществляет ориентированную посадку полупроводникового кристалла в корпус на автоматической или ручной установке монтажа кристаллов с дозированием клея.
• Выполняет микросварку межсоединений от контактных площадок кристалла к выводам корпуса тончайшей золотой/алюминиевой микропроволокой на установках термозвуковой микросварки.
• Контролирует прочность сварных соединений на сдвиг шарика (Ball Shear) и отрыв петли (Wire Pull test) на калиброванном микротестере.

3.2. Герметизация и контроль:

• Производит установку и шовно-роликовую сварку крышек корпусов в среде сухого азота для защиты от влаги.
• Проводит проверку герметичности микросхем в гелиевых течеискателях.

4. Права работника

Сборщик микросхем имеет право:

• Останавливать работу полуавтомата разварки при обрыве микропроволоки, засорении капилляра или смещении контактных площадок.
• Требовать поддержания параметров микроклимата и чистоты в ЧПП (температура +21°C ± 1°C, влажность 45% ± 5%).
• Пользоваться регламентированными перерывами для разгрузки зрительного аппарата (каждые 45–60 минут работы с микроскопом).

5. Ответственность

Сборщик отвечает за:

• Брак кристаллов и микросхем: сколы кристалла при захвате вакуумным пинцетом, замыкание проволочных петель (Sagging), пережог контактных площадок.
• Загрязнение чистой зоны: нарушение правил переодевания и перемещения в ЧПП (занесение пылевых частиц).

6. Взаимодействие и KPI

6.1. Связи: взаимодействует с инженером чистых комнат, оператором фотолитографии, технологом сборки и контролером БТК.

6.2. KPI: процент выхода годных интегральных микросхем (Yield > 98.8%), отсутствие дефектов разварки (0 обрывов), выполнение сменного задания.